SK하이닉스(대표 박정호)는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 밝혔다.

OCP 서밋은 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로 업계 전문가들이 모여 다양한 기술력과 비전을 공유하는 자리다. 올해 SK하이닉스는 자회사인 솔리다임과 함께 인공지능(AI) 시대를 이끌어 갈 첨단 메모리 반도체 제품을 선보였다.

특히 생성 AI 붐 속에서 화제가 된 HBM을 비롯해 ▲CXL ▲AiM 등 첨단 메모리 솔루션을 선보였다. 또 ▲DDR5 ▲MCR DIMM ▲LPDDR CAMM ▲엔터프라이즈 SSD(eSSD) 등 최신 제품 포트폴리오도 공개했다.

이 중 엔비디아의 GPU ‘H100’에 탑재된 SK하이닉스의 HBM3와 차세대 제품인 HBM3E가 많은 관람객의 이목을 집중시켰다고 전했다. SK하이닉스는 초고성능·저전력 반도체인 HBM 분야에서 가장 앞선 기술력을 보유한 업체다.

이 외에도 SK하이닉스는 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 솔루션인 CMS 2.0 등 CXL 핵심 솔루션 3종과 PIM 반도체 GDDR6-AiM과 이를 활용한 가속기 카드 AiMX 시제품도 선보였다.

더불어 세션을 통해서는 김호식 부사장(시스템아키텍처담당)은 ‘CXL: 메모리 중심 컴퓨팅의 서막’을 주제로 세션을 진행하며 SK하이닉스 CXL 기술 개발 현황과 메모리 중심 컴퓨팅에 대한 회사의 비전을 공유했다.

임의철 부사장(메모리솔루션담당)도 세션 발표를 통해 PIM 기반 AiM 가속기를 포함한 핵심 기술들을 소개했다.

SK하이닉스 측은 “이번 행사를 통해 회사가 ‘글로벌 No.1 AI 메모리 솔루션 공급자’로서 첨단기술을 구현하기 위한 획기적인 솔루션 개발에 대한 의지를 확고히 했다”라며 “앞으로도 AI 시대에 맞춰 혁신적인 기술 연구와 개발을 지속해 나갈 것”이라고 밝혔다.

임대준 기자 ydj@aitimes.com