HBM

Samsung Electronics develops the industry’s first ‘36GB HBM3E 12H’… “Optimal revolutionary product for AI services”

Samsung Electronics succeeded in developing the industry's first 36 gigabyte (GB) HBM3 12-layer stacked DRAM. Through this, the corporate plans to take the lead within the high-capacity HBM market. Samsung Electronics (CEOs Jong-hee Han...

SK하이닉스, HBM 등 AI 혁신 차세대 메모리 솔루션 선보여

SK하이닉스(대표 박정호)는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 밝혔다. OCP 서밋은 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로 업계 전문가들이 모여 다양한 기술력과...

Recent posts

Popular categories

ASK DUKE