삼성전자
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삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 ‘세인트’ 공개
삼성전자가 다양한 종류의 칩을 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동하게 하는 '3D 패키징 기술'을 선보인다. 생성 인공지능(AI)과 '온디바이스 AI' 등에 적용되는 최첨단 반도체 수요가 증가하는 가운데, 새 기술이 라이벌 TSMC를 추격하는 비장의 무기가 될지 관심이...
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“실시간 AI 통역 통화 도입”…삼성, 갤럭시24에 모바일 최초 ‘온디바이스 AI’ 구현
삼성전자가 온디바이스 인공지능(AI)의 첫걸음으로 내년 초 '실시간 통역 통화'를 선보인다. 그동안 제품 기능 강화에 초점을 맞췄던 애플의 전략과는 달리, 판매에 영향을 줄 수 있는 획기적인 기술을 먼저 탑재할 것으로 보인다.
삼성전자(대표 한종희, 경계현)는 내년 초...
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삼성전자, 차세대 AI용 HBM3E ‘샤인볼트’ 공개
삼성이 차세대 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3E D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’를 공개했다.
삼성전자(대표 한종희, 경계현)는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 개최하고, AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다.
이날 선보인 제품은 ▲HBM3E D램...
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반도체 첨단 패키징 R&D 위한 민관 공동협력체 구축
산업통상자원부(장관 이창양)는 민관 협력 반도체 첨단 패키징 기술개발을 위해 MOU를 체결했다고 29일 밝혔다.
서울 엘타워에서 열린 업무 협약식에는 반도체 기업, 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 '반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약'을...
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삼성전자, ‘현존 최대 용량’ 32Gb DDR5 D램 개발
삼성전자(대표 한종희, 경계현)는 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발, D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량을 확보했다고 1일 밝혔다.
1983년 64Kb(킬로비트) D램을 첫 개발, 이번 32Gb D램 개발로 40년만에 그 용량을 50만배 늘릴 수 있었다고...
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삼성, 휴대폰에 ‘동영상 생성 AI’ 앱 탑재 계획…미국 스타트업에 투자
삼성전자(대표 한종희, 경계현)가 휴대폰에 숏폼 영상을 만들어 주는 동영상 생성 인공지능(AI) 앱을 탑재할 계획이다. 이를 위해 미국의 스타트업에 투자를 실시하고 관련 사업을 논의한 것으로 알려졌다.
벤처비트와 테크크런치는 24일(현지시간) 이레버런트 랩스가 삼성 넥스트로부터 투자받았다고 보도했다. 자세한...
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삼성전자 SAIT, ‘인공지능/컴퓨터공학 챌린지 2023’ 개최
삼성전자(대표 한종희, 경계현)가 인공지능(AI) 기술을 활용한 차세대 반도체 연구 역량 강화를 위해 AI와 컴퓨터 공학(CE) 분야 국내 우수 인력을 발굴하고, 연구 생태계를 강화한다.
삼성전자 SAIT(옛 종합기술원)는 8월21일부터 10월20일까지 2개월간 국내 대학 학부생과 대학원생을 대상으로 ‘삼성...
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