AMD가 우주공간에서 사용할 수 있는 엣지 인공지능(AI) 칩을 출시했다. 위성에 탑재, 우주 공간의 혹독한 방사능을 견디며 AI 기능을 수행할 수 있다는 설명이다.

AMD는 22일 우주 비행 품질 인증을 획득한 버설(Versal) AI 엣지 ‘XQRVE2302’를 출시했다고 밝혔다.

버설이란 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP)으로, 기존 CPU나 GPU 등의 성능을 뛰어넘는 칩을 말한다. XQRVE2302는 AMD AI 엔진 기술을 통합한 최초의 버설 디바이스 중 하나로, 머신러닝(ML) 애플리케이션에 최적화했다는 설명이다. 

이 제품은 크기가 23mm x 23mm에 불과하며, 위성 임무를 위해 설계한 최초의 적응형 SoC(시스템 온 칩)이다. 특히 우주 공간의 강한 방사능을 견디며 임무를 수행하기 위해 자체 및 독립기관 테스트를 통과했다.

이를 통해 센서로 수집한 데이터를 유용한 정보로 변환, 우주 비행 중 이상현상과 이미지 감지,  통신 등을 효과적으로 수행할 수 있도록 한다.

우주 비행에 적합한 정식 제품은 2024년말쯤 출시할 예정이다. 현재는 관심 고객을 대상으로 상용 사전 제작 장치를 제공한다.

임대준 기자 ydj@aitimes.com