TSMC
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화웨이, 미국 제재 뚫고 새로운 5나노 칩 출시
중국 화웨이가 미국의 강도 높은 제재 속에서도 5나노 공정이 적용된 프로세서를 출시했다. 미국의 수출 규제 실효성에 대한 의문이 더 커질 것으로 보인다.
기즈모 차이나는 10일(현지시간) 화웨이가 최근 출시한 비즈니스 노트북 '칭윈 L540(Qingyun L540)'에 5나노 공정...
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삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 ‘세인트’ 공개
삼성전자가 다양한 종류의 칩을 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동하게 하는 '3D 패키징 기술'을 선보인다. 생성 인공지능(AI)과 '온디바이스 AI' 등에 적용되는 최첨단 반도체 수요가 증가하는 가운데, 새 기술이 라이벌 TSMC를 추격하는 비장의 무기가 될지 관심이...
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