Sk하이닉스
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ASML, 삼성과 1조원 규모의 국내 연구시설 공동 투자
네덜란드 ASML이 삼성전자와 1조원 규모의 국내 연구시설에 공동 투자하는 등 국내와 협력을 강화하기로 했다.
산업통상자원부는 윤석열 대통령과 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장, 안덕근 산업부 통상교섭본부장 등이 네덜란드 국빈방문 계기에 네덜란드 벨트호벤에 위치한 ASML를 방문했다고...
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SK하이닉스, 최고속 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’ 퀄컴과 성능 검증 완료
SK하이닉스(대표 박정호)가 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 9.6기가비트)를 구현한 ‘LPDDR5T' 상용화에 나섰다.
SK하이닉스는 최근 LPDDR5T를 퀄컴의 최신 스냅드래곤8 3세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 8 Gen 3 Mobile Platform)에 적용할 수 있다는 인증을 업계 최초로 받았다고 25일 밝혔다.
지난 1월...
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SK하이닉스, HBM 등 AI 혁신 차세대 메모리 솔루션 선보여
SK하이닉스(대표 박정호)는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 밝혔다.
OCP 서밋은 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로 업계 전문가들이 모여 다양한 기술력과...
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SK하이닉스, 생성 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 최초 공개
SK하이닉스9대표 박정호)는 지난주 미국 캘리포니아주 메리어트 산타클라라 호텔에서 열린 ‘AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2023’에서 'GDDR6-AiM' 기반의 생성 인공지능(AI) 가속기 카드인 AiMX 시제품을 최초 공개 및 시연했다고 18일 밝혔다.
이 행사는 영국 마케팅 기업...
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반도체 첨단 패키징 R&D 위한 민관 공동협력체 구축
산업통상자원부(장관 이창양)는 민관 협력 반도체 첨단 패키징 기술개발을 위해 MOU를 체결했다고 29일 밝혔다.
서울 엘타워에서 열린 업무 협약식에는 반도체 기업, 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 '반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약'을...
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