Home
About Us
Contact Us
Terms & Conditions
Privacy Policy
Search
Home
About Us
Contact Us
Terms & Conditions
Privacy Policy
3D페키징
Artificial Intelligence
삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 ‘세인트’ 공개
삼성전자가 다양한 종류의 칩을 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동하게 하는 '3D 패키징 기술'을 선보인다. 생성 인공지능(AI)과 '온디바이스 AI' 등에 적용되는 최첨단 반도체 수요가 증가하는 가운데, 새 기술이 라이벌 TSMC를 추격하는 비장의 무기가 될지 관심이...
ASK ANA
-
November 17, 2023
Recent posts
Redefining data engineering within the age of AI
October 23, 2025
Open letter demands ASI freeze
October 23, 2025
Why Should We Trouble with Quantum Computing in ML?
October 23, 2025
Five with MIT ties elected to National Academy of Medicine for 2025
October 23, 2025
OpenAI Releases ‘Atlas’ Browser
October 23, 2025
Popular categories
Artificial Intelligence
8828
New Post
1
My Blog
1
0
0