3D페키징

Artificial Intelligence

삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 ‘세인트’ 공개

삼성전자가 다양한 종류의 칩을 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동하게 하는 '3D 패키징 기술'을 선보인다. 생성 인공지능(AI)과 '온디바이스 AI' 등에 적용되는 최첨단 반도체 수요가 증가하는 가운데, 새 기술이 라이벌 TSMC를 추격하는 비장의 무기가 될지 관심이...