차세대
Artificial Intelligence
삼성전자, 차세대 AI용 HBM3E ‘샤인볼트’ 공개
삼성이 차세대 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3E D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’를 공개했다.
삼성전자(대표 한종희, 경계현)는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 개최하고, AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다.
이날 선보인 제품은 ▲HBM3E D램...
Artificial Intelligence
SK하이닉스, HBM 등 AI 혁신 차세대 메모리 솔루션 선보여
SK하이닉스(대표 박정호)는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 밝혔다.
OCP 서밋은 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로 업계 전문가들이 모여 다양한 기술력과...
Artificial Intelligence
엔비디아, 차세대 AI 슈퍼칩 ‘GH200’ 공개…”AI 시간·비용 대폭 절감”
GPU로 인공지능(AI) 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아가 고속 대용량 메모리를 탑재한 차세대 AI 칩을 공개했다. 기존 GPU를 뛰어넘는 성능으로 시간과 비용을 절약, 타 업체와의 격차를 더욱 벌리겠다는 의도다.
엔비디아는 8일(현지시각) 미국 LA에서 열린 ‘시그래프 2023’...
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