경쟁할
Artificial Intelligence
삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 ‘세인트’ 공개
삼성전자가 다양한 종류의 칩을 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동하게 하는 '3D 패키징 기술'을 선보인다. 생성 인공지능(AI)과 '온디바이스 AI' 등에 적용되는 최첨단 반도체 수요가 증가하는 가운데, 새 기술이 라이벌 TSMC를 추격하는 비장의 무기가 될지 관심이...
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윤성호 마키나락스 대표 “ML옵스 빅테크와 경쟁할 수 있는 이유는”
"ML옵스 분야는 세계적인 기업들이 각축전을 벌이고 있습니다. 하지만 그들이 못 하는 것도 있습니다. 우리는 실제로 기업이 성공적으로 AI를 도입하고 운영할 수 있게 지원하고 있습니다."
기업용 인공지능(AI) 전문 마키나락스(대표 윤성호)는 올해 CB인사이트가 발표한 '2023년 세계 100대 AI...
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