온디바이스 AI
Artificial Intelligence
엔비디아·AMD, CES서 ‘AI PC’ 대결…”게임용인데 온디바이스 AI에도 적합”
엔비디아와 AMD가 'CES 2024'에서 나란히 신형 GPU를 공개하며 이제 막 시작될 'AI PC' 시장을 주도하겠다는 야심을 드러냈다.
엔비디아와 AMD는 8일(현지시간) CES 2024 미디어 브리핑을 통해 'RTX 4080 슈퍼' GPU와 '4070 슈퍼 시리즈' GPU와 '라이젠 8000G'...
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“온디바이스 AI 대결서 애플 ‘M3’가 엔비디아 ‘RTX4090’ GPU 압도”
애플이 최근 자체 평가한 벤치마크에서 애플 ‘M3’ 프로세서의 성능이 엔비디아의 ‘RTX 4090’ GPU보다 앞섰다고 밝혔다. ‘온디바이스 AI’ 전략에 힘을 싣는 모습이다.
애플인사이더는 13일(현지시간) 애플이 기계학습 MLX 프레임워크에서 자체 칩 'M1' 'M2' 'M3' 프로세서와 엔비디아 RTX...
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ARM, IoT 장치에서 AI 지원하는 ‘코어텍스-M52’ 프로세서 출시
영국 반도체 설계 기업 ARM이 수십억개의 소형 사물인터넷(IoT) 장치에서 인공지능(AI)을 로컬 방식으로 처리하는 새로운 프로세서를 출시, '온디바이스 AI' 시장을 정조준하고 나섰다.
실리콘앵글은 22일(현지시간) ARM이 IoT를 위한 초소형 디바이스에서 AI 성능과 디지털 신호처리(DSP) 성능을 강화할 ‘코어텍스-M52(Cortex-M52)’ 프로세서...
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삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 ‘세인트’ 공개
삼성전자가 다양한 종류의 칩을 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 작동하게 하는 '3D 패키징 기술'을 선보인다. 생성 인공지능(AI)과 '온디바이스 AI' 등에 적용되는 최첨단 반도체 수요가 증가하는 가운데, 새 기술이 라이벌 TSMC를 추격하는 비장의 무기가 될지 관심이...
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퀄컴 “130억 매개변수 모델 처리하는 PC 칩 출시”…LLM 규모가 성능 기준
퀄컴이 PC 시장에 진출하기 위해 준비한 비장의 무기 '스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite)' 칩을 선보였다. '온디바이스 AI'를 강조하기 위해 처리 가능한 대형언어모델(LLM)의 매개변수까지 공개했다.
인텔이 ‘AI PC’용 ‘메테오 레이크’ 칩을 출시했으며, 바로 전날 엔비디아와 AMD도...
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